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中汽协预测2022新能源汽车销量达500万辆，芯片短缺仍是比较大制约因素：12月14日，中国汽车工业协会副秘书长陈士华在2022中国汽车市场发展预测峰会上正式发布明年全年汽车市场预测报告。中汽协预测2022年汽车总销量为2750万辆，同比增长5.4%。其中乘用车将达到2300万辆，同比增长8%；商用车销量达450万辆，同比下降6%；新能源汽车预测将达到500万辆，同比增长47%。他指出，宏观经济持续稳定恢复、宏观政策促进汽车消费、特殊时期防控持续向好、海外需求旺盛、芯片供应逐渐恢复、新能源汽车出口增长是对明年汽车市场发展的有利因素。软硬结合板哪家工厂可以做？深圳pcb工厂

HDI铜基PCB板因高导热需求，采用低流胶高导热绝缘层材料，紫铜厚度为1.0mm，制作难度较大。铜基板的关键技术方面制作结果如下:(1)铜基板采用低流胶高导热绝缘层，对压合有特殊要求，经过排版和压合参数优化，压合结果料温曲线和热应力测试合格。(2）经过钻孔参数优化，对于3.0mm及以上孔径工程设计扩钻，钻孔过程需要不停喷酒精对铣刀降温，而且单人单轴制作效率低，比较好方案引进专门使用的铝基板铣机设备;(2)目前的X-RAY打靶设备尚不能对1.0mm厚度紫铜的铜基板打靶，可以在压合前对紫铜将靶孔及铆合孔钻出，压合后可以省去打靶工序。pcb的材料PCB产品可以分为单层板、双层板、挠性板、HDI板和封装基板等。

2019年开年，再次发生AppleShock。早在2016年发生的AppleShock中，由于2015年推出的旗舰版智能手机iPhone6S销售不佳，向国内外零部件厂商提出了减少3成左右的零部件供应量的信息，使印刷线路板等电子零部件行业陷入了混乱状态。而今这种混乱似乎又在抬头，Apple已经向EMS公司（代工厂）通报了大幅减少LCDiPhoneXR的生产数量的讯息。导通孔起线路互相连结导通的作用。电子行业的发展，同时也促进PCB的发展，也对印制板制作工艺和表面贴装技术提出更高要求，塞孔工艺应运而生。现在，就让工程师为你详解PCB线路板塞孔工艺：一、热风整平后塞孔工艺二、热风整平前塞孔工艺。

宏观经济存在下行压力、就业影响较大消费、芯片供应紧张仍将持续、芯片紧缺扰动需求、商用车需求下降、“补库存”带来的扰动等不利因素给市场带来不确定性。其中芯片短缺仍然对汽车产业发展具有重大影响。“协会统计，今年1-10月芯片短缺对汽车市场造成的缺口有大概75万辆，预计全年因为芯片短缺造成市场的减量大概有130-140万辆左右。”陈士华指出。不过整体来看，中汽协对明年及“十四五”期间的汽车市场发展整体乐观。“宏观经济的复苏、中低收入群体经济状况好转、国家政策层面政策支持等方面都将促进中国汽车市场的良好发展。”陈士华指出，2025年中国汽车市场有望达到3000万辆左右。其中，乘用车销量将达到2526万辆左右，商用车销量将达到475万辆左右。此外，对于今年全年的具体数据，中汽协预测2021年全年总销量为2610万辆，同比增长3.1%。其中乘用车达到2130万辆，同比增长5.6%；商用车销量480万辆，同比下降6.4%；新能源汽车全年销量达到340万辆，同比增长1.5倍。HDI线路板是怎么报价？【深圳市华海兴达科技有限公司】了解一下。

铝不是可用的金属背衬材料。铜和铜合金尽管由于通常较高的成本而不太受欢迎，但也被用作背衬材料。铜和铜合金在散热方面比铝提供更高的性能。因此，如果标准的铝基设计不能满足设计的散热要求，则可以考虑使用铜作为解决该问题的下一步。总而言之，使用铝基解决方案可以通过温度控制以及由此而来的较低的组件故障率来较大地提高设计的可靠性和使用寿命。除了出色的温度控制特性外，铝设计还提供了高水平的机械稳定性和低水平的热膨胀。当标准的玻璃纤维（FR-4）背板无法满足您的设计的散热和密度要求时，铝基板可能会提供答案。以上就是铝基PCB印制电路板:大功率和紧密公差应用的解决方案.的介绍，希望可以帮助到大家，同时想要了解更多相关资讯知识，可关注我们软硬结合PCB板哪家可以加急打样？深圳pcb工厂

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激光钻孔的主要作用就是能够很快地除去所要加工的基板材料，它主要靠光热烧蚀和光化学烧蚀或称之谓切除。1)光热烧蚀：指被加工的材料吸收高能量的激光，在极短的时间加热到熔化并被蒸发掉的成孔原理。此种工艺方法在基板材料受到高能量的作用下，在所形成的孔壁上有烧黑的炭化残渣，孔化前必须进行清理。2)光化学烧蚀：是指紫外线区所具有的高光子能量(超过2eV电子伏特)、激光波长超过400纳米的高能量光子起作用的结果。而这种高能量的光子能破坏有机材料的长分子链，成为更小的微粒，而其能量大于原分子，极力从中逸出，在外力的掐吸情况之下，使基板材料被快速除去而形成微孔。因此种类型的工艺方法，不含有热烧，也就不会产生炭化现象。所以，孔化前清理就非常简单。深圳pcb工厂